苏州智科三维科技取得基于3D打印的网形模型产品内孔去废料装置专利, 便于实现对不同尺寸的3D打印的网形模具进行夹持使用
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苏州智科三维科技取得基于3D打印的网形模型产品内孔去废料装置专利, 便于实现对不同尺寸的3D打印的网形模具进行夹持使用
发布日期:2025-06-25 07:42    点击次数:58

金融界2025年6月18日消息,国家知识产权局信息显示,苏州智科三维科技有限公司取得一项名为“一种基于3D打印的网形模型产品内孔去废料装置”的专利,授权公告号CN222987586U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型涉及去废料装置技术领域,且公开了一种基于3D打印的网形模型产品内孔去废料装置,包括工作台,所述工作台底部固定连接有支撑腿,所述工作台顶部固定连接有挡板,所述工作台内部设置有活动架,所述活动架内部设置有主轴,所述主轴内部固定连接有气缸,所述工作台底部固定连接有收集箱,所述气缸底部设置有清理收集机构,所述工作台顶部设置有辅助夹持机构,在使用过程中,通过卡块运动,配合弹簧,便于实现调节导流板角度,从而调节喷气头出气量,通过伸缩杆工作,使第二转动块与第一转动块运动,便于调节活动板角度,通过电机工作,使双向螺纹杆转动,便于实现对不同尺寸的3D打印的网形模具进行夹持使用。

天眼查资料显示,苏州智科三维科技有限公司,成立于2014年,位于苏州市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本396万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州智科三维科技有限公司专利信息31条,此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自:金融界



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